[发明专利]一种电子元器件表面腐蚀层厚度的检测方法在审
| 申请号： | 202210092832.5 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114414655A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 肖运彬;陈兰;彭博;徐焕翔;刘子莲;朱刚 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
| 主分类号： | G01N27/64 | 分类号： | G01N27/64;G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘建荣 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件表面腐蚀层厚度的检测方法，属于分析检测技术领域。该方法采用飞行时间二次离子质谱仪对待测电子元器件样品表面进行腐蚀元素定位，采集样品表面成分信息，确认腐蚀元素，随后进行纵向深度剖析，当腐蚀元素原子数不再随剥离深度变化或检测不出腐蚀性元素时，以此时的剥离深度作为腐蚀层厚度。该方法检测步骤简单，成本较低，无须额外制样，检测效率高，检测灵敏度高可达ppm至ppb，精度达到纳米级，能够准确获取腐蚀层厚度，对微型元器件的质量评估、可靠性评估和失效分析等方面具有较大的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 表面 腐蚀 厚度 检测 方法 | ||
【主权项】：
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