[发明专利]一种半导体电子配件在审
| 申请号： | 202210093678.3 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN116825724A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 姚云华 | 申请（专利权）人： | 无锡市腾鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体电子配件，本发明涉及半导体电子配件技术领域，半导体电子配件，包括机座和半导体部件，半导体部件设置于机座上端，机座上端设置有包裹于半导体部件外部的护盖，且护盖内部由上至下依次设置有隔热层、抗压层和防潮层，且机座上表面前后侧均固定有固定块，半导体部件前后两侧表面均固定有两块卡块，固定块用于半导体部件的安装固定；本发明的有益效果在于：通过设置护盖能对半导体部件起到较好的防护作用，同时，通过设置散热口能对半导体部件起到散热的效果，且通过设置隔热层、抗压层和防潮层，能防止半导体部件受到撞击时出现损坏并影响使用的情况，且能防止半导体部件受潮影响使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电子 配件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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