[发明专利]一种用于DB工序多顶针共面性校准治具在审
| 申请号： | 202210095030.X | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114496854A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄双龙;马勉之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及封装行业粘片设备技术领域，尤其涉及用于DB工序多顶针共面性校准治具，包括底座、固定台和移动台，所述固定台上设有卡槽，所述卡槽用于安放顶针固定器，所述顶针固定器用于固定顶针；所述移动台与底座滑动连接；使用时，顶针位于固定台和移动台之间，所述移动台向固定台移动。本发明一种用于DB工序多顶针共面性校准治具利用固定台将顶针的一端进行固定，并通过移动台的靠近进行多顶针的共面调整，从而实现了多顶针的共面性校准的稳定性和精确性，避免共面性顶针晃动损坏顶针，避免多顶针共面性校准不精确导致的质量裂片现象，提升产品保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 db 工序 顶针 共面性 校准 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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