[发明专利]用于高功率芯片封装散热的装置和系统在审
| 申请号： | 202210096265.0 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114334871A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;刘小刚;黄健 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 罗粤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于高功率芯片封装散热的装置和系统，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液管道连通。本发明技术方案中，电路板用于封装高功率芯片，高功率芯片散发的热量将经由电路板传递至液冷通道，通过液冷通道中的冷却液吸收热量并经由冷却液出口流出，从而实现对于高功率芯片的散热。本发明通过液冷的方式对高功率芯片进行散热，水冷方式在芯片封装散热装置上是一种全新的应用，相较于现有的风冷和热电制冷的方式，其具有散热效率高以及易集成加工等诸多优势。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 芯片 封装 散热 装置 系统 | ||
【主权项】：
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