[发明专利]一种基于热阻抗模型的IGBT结温估计方法在审
| 申请号： | 202210098780.2 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114492039A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李哲;厉成元;刘娜;张超 | 申请（专利权）人： | 天津电气科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/02;G06F119/08 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王利文 |
| 地址： | 300180 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于热阻抗模型的IGBT结温估计方法，通过计算IGBT功率模块的热损耗，并根据IGBT功率模块的实际热量传导路径，搭建等效热阻模型，得到等效热阻模型的IGBT理论结温，同时构建包含多热阻传导模型的功率单元系统，使用逼近模型导热系数法将多热阻传导模型的IGBT估计结温向等效热阻模型的IGBT理论结温逐步逼近，最终确定多热阻传导模型的导热系数，得到准确的多热阻传导模型IGBT估计结温。本发明多热阻传导模型估计结温与实际结温误差最大不超过1％。本发明技术先进、经济可行并且易于实现，对于提高IGBT器件的利用率和可靠性都有较好的效果，是一个有创新、有较高实用价值的估算方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阻抗 模型 igbt 估计 方法 | ||
【主权项】：
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