[发明专利]三维芯片

摘要

本发明实施例公开了一种三维芯片，所述三维芯片包括：至少两个功能芯片，所述至少两个功能芯片依次堆叠；每个所述功能芯片包括N个功能单元和与所述N个功能单元一一对应的N个连接单元，所述连接单元用于访问对应的所述功能单元；所述至少两个功能芯片中包含至少一个多路径功能芯片；在所述多路径功能芯片中，所述N个连接单元包含至少两个多路径连接单元，所述多路径连接单元配置为与至少一个其它的多路径连接单元通讯连接；相邻的两个功能芯片中，一个功能芯片中的连接单元与另一个功能芯片中的连接单元对应电连接；其中，N≥2。本发明实施例能够提高芯片的集成度，芯片间的多互联通道设计也能提高芯片良率。