[发明专利]一种涂胶显影机平整涂胶的装置及方法在审
| 申请号： | 202210104153.5 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114496856A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 贺武峰;吴想 | 申请（专利权）人： | 江西维易尔半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/16;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 334000 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及涂胶显影机技术领域，且公开了一种涂胶显影机平整涂胶的装置及方法，解决了现有的涂胶显影机自动化程度低，每次硅片的取放都很麻烦，功能比较单一，涂胶时，效率较为低下，不便于实际操作的问题，其包括控制箱，所述控制箱的上方设有若干旋转盘，旋转盘的顶部开设有放置槽，控制箱的顶部固定连接有两个侧板，控制箱的上方设有两个固定座，固定座的下方设有涂胶器本体，涂胶器本体和固定座通过液压伸缩缸连接，两个侧板之间设有与固定座相配合的驱动组件，控制箱内设有若干第一转轴；硅片自身旋转，进而使得涂胶更加平整均匀，提高了工作效率，可以使得放置槽内的硅片脱离出来，便于取出硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂胶 显影 平整 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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