[发明专利]一种晶圆传输的过渡装置及其形成的晶圆传输系统在审
| 申请号： | 202210104605.X | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114551309A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 冯琳;刘锐;高飞翔;田君一 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆传输的过渡装置，包括：通用部；其内部形成放置晶圆的中转腔，所述中转腔外侧设置有通用连接侧壁，所述通用连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的连接通孔；补充部；其内部形成能够容纳晶圆通过的补充腔，所述补充腔外侧设置有补充连接侧壁，且所述补充连接侧壁与所述通用连接侧壁相匹配；所述补充连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的补充通孔。本发明提高的一种晶圆传输的过渡装置及其形成的晶圆传输系统，能够将过渡装置拆分为通用部和补充部，通用部结合不同的补充部即可实现不同晶圆平台之间的拼接转运，降低了晶圆传输系统的成本，提高了晶圆传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 过渡 装置 及其 形成 系统 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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