[发明专利]一种用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料的制备方法在审
申请号: | 202210107972.5 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114410046A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 张启龙;董娇娇;王浩;杨辉 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C08L45/00 | 分类号: | C08L45/00;C08L9/00;C08L53/02;C08K7/18;C08K5/14;C08K7/14;C08K9/06;C08J5/18;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/18 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及材料科学与工程领域,旨在提供一种用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料的制备方法。包括:将碳氢树脂和交联剂依次加入环己烷中,在常温下混合搅拌成均一透明的溶液;添加无机填料并持续搅拌混合,得到分散均匀的胶液;将玻纤布浸渍于胶液中,使其两面均匀覆上胶液;置于烘箱中加热,去除多余的溶剂,冷却得到半固化片;将半固化片裁切、叠合,在其两面覆以电解铜箔,再与热压钢板、耐高温尼龙布叠铺,使用真空热压机热压,得到用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料。本发明制备的基板材料相对于现有产品具有更低的介电常数、介电损耗、吸水率和热膨胀系数和更好的机械性能;综合性能优异,能在高频和高速通信领域中发挥积极作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高频 铜板 碳氢 树脂 板材 制备 方法 | ||
【主权项】:
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