[发明专利]三维存储器及其制造方法、存储器系统在审
申请号: | 202210110292.9 | 申请日: | 2022-01-29 |
公开(公告)号: | CN114497053A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 罗兴安;楚明;冯静清;王雄禹;张莉 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种三维存储器及其制造方法、存储器系统,该制造方法包括:在衬底上形成包括交替堆叠的介质层和牺牲层的堆叠层,堆叠层包括具有多个阶梯台阶的台阶结构;以第一温度在多个阶梯台阶上形成至少一层缓冲层;以及在大于第一温度的第二温度下对缓冲层进行热处理,以形成刻蚀停止层。本申请制造方法形成的刻蚀停止层可增大字线接触部着陆窗口。此外,由于无需通过刻蚀工艺去除刻蚀停止层的位于阶梯台阶的侧壁的部分,从而阶梯台阶的形貌和牺牲层的膜层质量得到保证。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制造 方法 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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