[发明专利]一种自动化程度高的磷化铟清洗装置在审
| 申请号： | 202210120649.1 | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN114613696A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 杨晓静;周曼;潘功寰;顾正伟 | 申请（专利权）人： | 常州德匠数控科技有限公司;苏州泾碧清电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 钮云涛 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及清洗装置技术领域，具体涉及一种自动化程度高的磷化铟清洗装置。本发明涉及一种自动化程度高的磷化铟清洗装置，包括：清洗部包括：预洗池、上料组件和若干清洗组件，预洗池呈矩形，预洗池上端敞口，预洗池内适于盛放清洗溶液；上料组件可升降的设置在预洗池上方，上料组件适于夹持晶片浸入清洗溶液内；清洗组件与驱动部传动连接，清洗组件适于清理晶片表面；其中上料组件夹持晶片浸入预洗池内的清洗溶液后，驱动部驱动各清洗组件同步轴向转动摩擦晶片以清理晶片表面。晶片浸泡在清洗部内，并通过清洗组件的转动来达到清理晶片表面的效果，相比较传统的单独浸泡，提高了对晶片的清理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 程度 磷化 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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