[发明专利]用于存储器装置的划线结构

摘要

本申请案涉及一种用于存储器装置的划线结构。描述用于制造芯片的设备及方法。一种实例方法包含：移除芯片之间的切割区中覆盖层的第一部分及所述覆盖层的所述第一部分下方的至少一个电介质层以形成凹槽，且在所述切割区中形成包含所述覆盖层的第二部分及所述覆盖层的所述第二部分下方的所述至少一个电介质层的支撑结构；移除所述芯片中的一者中的所述覆盖层的第三部分及所述覆盖层的所述第三部分下方的所述至少一个电介质层的一部分以在第一芯片上形成孔；沉积导电层以覆盖所述覆盖层及所述孔；在所述孔中的所述导电层上形成导电柱；及移除所述覆盖层及所述孔的边缘表面上的所述导电层。