[发明专利]一种用于发光二极管的快速封装装置有效
| 申请号： | 202210125011.7 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114156390B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 白俊春 | 申请（专利权）人： | 江苏晶曌半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;B29C39/10;B29C39/26;B29C39/38;B29C39/24;B29B7/18;B29C33/12 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 苏天功 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于发光二极管的快速封装装置，涉及发光二极管技术领域，包括：支撑主体，所述支撑主体顶部安装有模具机构，且支撑主体顶部安装有控制机构；所述支撑主体顶侧安装有固定装置，且支撑主体顶侧安装有辅助机构；所述固定装置顶部安装有连接机构；所述辅助机构底部安装有灌胶机构,与传统封装装置相比，其封装模具设计更加灵活，避免了传统装置一体式结构的问题，能够快速简捷的将封装完成的发光二极管取出，并且能对二极管进行有效的固定，防止发光二极管发生移位；解决了发光二极管在封装结束后不易取出，且现有的封装装置不能有效的对发光二极管进行有效固定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 发光二极管 快速 封装 装置 | ||
【主权项】：
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