[发明专利]具有堆叠无源组件的印刷电路板在审
| 申请号： | 202210127752.9 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN115243446A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈建德;张聪;谭玉英;林孝正;杨洁凯 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/30;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子装置的衬底包含第一组接触垫和第一组接触柱，所述第一组接触柱的高度大于所述第一组接触垫的高度。组件在相互横穿的方向上耦合到所述第一组接触垫和所述第一组接触柱。耦合到所述接触柱的所述组件定位在耦合到所述第一组接触垫的所述组件上方，使得至少耦合到接触迹线的所述组件的第一侧的第一部分面向耦合到所述接触柱的所述组件的第一侧。以此方式堆叠无源组件可允许增加组件密度而不增加封装大小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 无源 组件 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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