[发明专利]可组合的半导体电路的模组在审
| 申请号： | 202210127993.3 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114649319A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H02M1/42;H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可组合的半导体电路的模组，包括逆变模块和PFC模块，逆变模块内部设置有驱动电路和逆变电路，逆变模块的引脚设置于逆变模块的两侧，PFC模块内部设置有第一IGBT管、第一FRD和第二FRD，PFC模块的GFC引脚连接第一IGBT管的栅极，PFC模块的P引脚连接第一FRD的阴极，PFC模块的PFC引脚连接第一FRD的阳极，PFC模块的NPFC引脚连接第一IGBT管的发射极，PFC模块的这四个引脚两两设置在PFC模块的两侧，PFC模块可拆卸的上下重叠设置在逆变模块的一侧，且PFC模块的四个引脚分别和逆变模块的四个引脚连接。以此实现PFC模块和逆变模块可拆卸的组合，从而根据具体控制器的需要灵活的选用逆变模块或者二者的组合，以此降低控制器的成本，并有利于控制器的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 半导体 电路 模组 | ||
【主权项】：
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