[发明专利]能传输射频信号的半导体电路及其制造方法在审
| 申请号： | 202210128026.9 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114649320A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/66;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能传输射频信号的半导体电路及其制造方法，包括电路基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，多个电子元件包括组成逆变电路的开关管、组成驱动电路的驱动芯片、模数转换和信号处理芯片、射频处理芯片和射频天线，射频天线设置在电路布线层的远离逆变电路的一侧。通过设置能传输射频信号的相关电路，能实时无线传输半导体电路内部的工作状态参数，使得外部设备如半导体电路的生产厂家在远程基于无线获取到这些工作状态参数，生产厂家以此可以获取到众多这些产品的工作状态参数，方便其进行有价值的产品工作状态跟踪并做有价值的分析如失效分析、工作寿命分析等，以此有效的改善产品的性能，提升产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 射频 信号 半导体 电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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