[发明专利]支撑片、树脂膜形成用复合片、套件及带树脂膜的芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202210129766.4 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN115141571A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 田中佑耶;山下茂之 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/24;C09J133/08;C09J163/00;C09J163/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种支撑片(10)，其为用于工件或将工件分割而成的芯片的加热的支撑片(10)，以传送方向(MD)或垂直方向(CD)中的任一方向的拉伸模式对样品尺寸为长20mm、宽5mm的支撑片(10)进行热机械分析(TMA)时，130℃下的位移量(A |
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| 搜索关键词： | 支撑 树脂 形成 复合 套件 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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