[发明专利]一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法在审
| 申请号： | 202210138240.2 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114231126A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李娟;张瑶;邢杰;廖安然;杨洋 | 申请（专利权）人： | 西安英诺维特新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D7/61;C09D7/20;H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人： | 李金豹 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电气元件技术领域，具体涉及一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法，所述二次包封浆料按重量百分比，由下列原料制成：5％‑10％黑色颜料，20％‑40％金属氧化物，1％‑2％添加剂，1％‑5％固化剂，20％‑40％有机树脂，其余皆为溶剂；本发明通过配方创新，解决了现有包封浆料工艺适应性窄的问题，还解决了小微型片式电阻层包封浆料的印刷流渗，难以印刷，干燥后膜层粘连、膜层脆，折条易损等工艺难题，避免了半成品中途报废造成的巨大损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 电阻 二次 浆料 及其 包封层 制备 方法 | ||
【主权项】：
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