[发明专利]用于土地整治的土壤修复处理装置在审

专利信息
申请号: 202210144266.8 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN114472501A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王文华;李振功 申请(专利权)人: 王文华
主分类号: B09C1/08 分类号: B09C1/08
代理公司: 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 代理人: 申萍
地址: 276400 山东省临沂市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供用于土地整治的土壤修复处理装置,涉及土地整治技术领域,包括连接架;所述连接架为凵字形状,且连接架的顶部中间位置与装配护架的底部位置固定连接,装配护架为三角形状的框架,装配护架的内部下方位置固定连接有双向电机。在土壤稀缺的位置转动引流辊,七个破碎盘转动将会带动储料仓内储备的土壤通过排口位置进行下方,对缺少土壤的位置区域进行土壤填充,后续两个螺旋轴经过填充土壤位置的时候,对添加的土壤进行翻覆处理,从根本可以做到土壤修复的时候边填充边翻覆的效果。解决了多数通过移植土壤或者是对土壤的沟壑位置进行平复在实际修复的时候,会消耗大量的时间及人力来完成的问题。
搜索关键词: 用于 土地 整治 土壤 修复 处理 装置
【主权项】:
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