[发明专利]一种摄像机集成电路板焊接装置在审
| 申请号： | 202210146197.4 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN114346554A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈光宗 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶传科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/04;B23K37/00;B65G13/07;B08B5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及摄像机集成电路板成型技术领域，特别涉及一种摄像机集成电路板焊接装置，包括焊接底板、支撑架、输送框、输送机构、限位机构、焊接部以及焊机，本发明设计的输送机构中，橡胶辊转动可以将上料槽上的集成电路板向输送槽内部输送，输送辊再通过输送槽将电路板向限位机构与焊接部输送，当集成电路板焊接结束后通过限位凸台转动带动将集成电路板输送到装置右侧，集成电路板在焊接全程中避免工人手部与其直接接触，提高集成电路板表面的整洁程度；在限位机构中，当集成电路板移动到限位凸台时，压板与限位凸台相互配合避免集成电路板在焊接过程中发生上下与左右晃动，影响集成电路板焊接精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像机 集成 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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