[发明专利]一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210146570.6 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN115584232A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 刘军;顾志伟;蒋寅 | 申请（专利权）人： | 宜兴市普利泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C08G18/10;C08G18/44;C08G18/76;C08G18/48;C08G18/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，制备原料包括：改性聚醚多元醇、自制预聚体、有机磷、聚醚多元醇、填料、助剂、增强树脂、固化剂，通过利用聚碳酸酯二醇和MDI‑50合成自制预聚体，与改性聚醚多元醇、有机磷、聚醚多元醇、填料、助剂、增强树脂、固化剂分批次加入充分混合制备聚氨酯封装材料。所得密封材料具有长久自粘性、高伸长率、高拉伸强度、高绝缘性。此外，该聚氨酯密封材料还具有耐水、防霉、防震、导热、耐高温阻燃等特性，可广泛用于电子元器件密封胶领域，很好地保护电子元器件。而且本申请为单组分聚氨酯密封材料，制备工艺简单，条件可控易实现，而且可以直接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伸长 聚氨酯 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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