[发明专利]一种大角度的UVW对位平台在审
| 申请号： | 202210146815.5 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN114346983A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 林邦羽;朱斌;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 立川(无锡)半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/16 | 分类号： | B25H1/16 |
| 代理公司： | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 殷筛网 |
| 地址： | 214026 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及对位平台技术领域，且公开了一种大角度的UVW对位平台，包括底板，所述底板的上方设置有升降机构，所述升降机构包括一号外壳、橡胶套、偏心轮、蜗杆、蜗轮、一号转杆、二号外壳、条形齿、齿轮，所述一号外壳的底部与底板的顶部固定连接。通过设置的橡胶套增加了操作人员在需要升降时的舒适性，通过操作人员需要轻轻握住橡胶套并摇动偏心轮，使偏心轮带动蜗杆转动，使蜗杆带动蜗轮转动，使蜗轮带动一号转杆转动，使一号转杆带动齿轮转动，使齿轮带动条形齿在二号外壳的内侧上下运动，从而调节UVW对位平台的高度来进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 角度 uvw 对位 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立川(无锡)半导体设备有限公司，未经立川(无锡)半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210146815.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
