[发明专利]一种基于全卷积网络的芯片爬胶高度提取方法和系统在审
| 申请号： | 202210148885.4 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114529525A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李辉;刘胜;张亿凯;张正浩;申胜男;王点 | 申请（专利权）人： | 岳阳珞佳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/194;G06T5/00;G06T5/30;G06T3/60;G06V10/774;G06V10/82;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 414000 湖南省岳阳市经济技术开发区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种基于全卷积网络的芯片爬胶高度提取方法，包括：采集被测芯片同一时刻四个侧面的爬胶图像，建立爬胶图像数据集；对爬胶图像数据集进行扩充处理，获得扩充处理后的原始爬胶图像数据集；对原始爬胶图像数据集进行灰度值标注，将获取的爬胶高度图像分为爬胶部分和背景部分，获取标注爬胶图像数据集；将原始数据集按照预设比例随机划分为测试集和训练集，并将标注数据集进行相应划分；对划分后的图像基于全卷积网络进行训练，得到训练好的全卷积网络模型；将获取的爬胶图像输入训练好的全卷积网络，获取分割后的爬胶图像，根据爬胶边沿至芯片底边的距离确定爬胶高度。本发明解决了现有技术芯片爬胶高度的测量误差较大、测量精度较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 卷积 网络 芯片 高度 提取 方法 系统 | ||
【主权项】：
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