[发明专利]连接器、连接器模组以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210150246.1 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN114639979A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 邱扬;林宗彪 申请(专利权)人: 鹤山市得润电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/648;H01R13/652;H01R13/6581
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 谢俊杰
地址: 529700 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例涉及连接器技术领域,尤其公开了一种连接器、连接器模组以及电子设备,一种连接器,用于与外部的电子器件连接,连接器包括绝缘本体、端子模组以及导电件,所述绝缘本体开设有用于与所述电子器件插接配合的插槽;所述端子模组包括安装于所述绝缘本体的若干对信号端子以及若干个接地端子,所述信号端子和所述接地端子至少部分伸入所述插槽,所述信号端子与所述接地端子沿预设方向排列;所述导电件安装于所述绝缘本体,至少一所述接地端子至少两处与所述导电件连接。通过上述方式,本申请实施例能够增加谐振的返回路径,从而提高谐振的屏蔽效果。
搜索关键词: 连接器 模组 以及 电子设备
【主权项】:
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