[发明专利]一种QFN无铅低空洞率焊接方法在审
| 申请号： | 202210150762.4 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114423180A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 何洁;杨同兴;陈希立;李根 | 申请（专利权）人： | 北京柏瑞安电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 刘秀珍 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种QFN无铅低空洞率焊接方法包括：识别QFN的芯片封装尺寸、合金区域定义及集成电路板的电子设计稿；根据所述电子设计稿生成锡膏印刷转移钢网设计方案，获得钢网图形；采用光绘文件检测所述钢网图形的完整性，确认符合设计要求的图形，获得设计图形；使用SAC305锡膏4号粉粒进行环境回温和搅拌；使用锡膏印刷机架设转移所述钢网并进行视角定位；使用印刷机印刷锡膏图形转移，安装刮刀与填充焊膏，获得印刷图形；使用自动3D光学设备进行转移所述印刷图形并检测；使用全自动贴装设备进行QFN芯片的安装。解决QFN封装电子产品在使用传统的QFN无铅焊接工艺时，出现焊接空洞率过高影响产品功耗与可靠性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 无铅低 空洞 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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