[发明专利]一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法在审
| 申请号： | 202210151986.7 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114453694A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘志权;周士祺;薛森明;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K1/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法，属于三维封装互连焊点技术领域。该方法采用锡基焊料，并以(111)取向的纳米孪晶铜作为基板金属化层(UBM)材料，回流焊后进行恒温放置处理，从而实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合。经恒温时效后，焊点中Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 实现 焊点中 金属 化合物 内柯肯达尔 孔洞 愈合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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