[发明专利]密封吸能结构及具有该结构的包装箱箱体有效
申请号: | 202210154939.8 | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN114231958B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 修建;杨立志;杨红娜 | 申请(专利权)人: | 北京航天天美科技有限公司;北京航天和兴科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C23C18/18 |
代理公司: | 天津万华知识产权代理事务所(普通合伙) 12235 | 代理人: | 张靖 |
地址: | 300300 天津市东丽*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种化学镀工艺,具体为密封吸能结构及具有该结构的包装箱箱体。包装箱箱体主体结构分为外蒙皮、泡沫夹层、金属骨架、内蒙皮,在金属骨架表面采用化学镀工艺制备复合镀层,在泡沫夹层表面采用化学镀工艺制备复合镀层,上述复合结构能够产生吸能、密封效果。在制备过程中施加超声振动,能够使得添加的二硫化钼纳米颗粒在镀液中均匀分散,避免团聚。当箱体收到冲击、外力后,将金属骨架与泡沫夹层之间的面接触改变为点接触,应力传播被削弱,金属骨架表面化学镀层与泡沫夹层表面化学镀层之间存在间隙,能够进一步阻断应力波纵向的传播,此外由于镀层表面存在凸起的二硫化钼颗粒,其本身具有自润滑特性,降低颗粒间摩擦力。 | ||
搜索关键词: | 密封 结构 具有 包装箱 箱体 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天天美科技有限公司;北京航天和兴科技股份有限公司,未经北京航天天美科技有限公司;北京航天和兴科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210154939.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理