[发明专利]一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具有效
| 申请号： | 202210157026.1 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114400193B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李杨;黄芙蓉;周彪;郭萍;黄兆波 | 申请（专利权）人： | 辽宁优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于光发射器件的双层软板的单面压接方法，包括：采用器件装配夹具用来装夹放置光发射器件；将高频交流软板与光发射器件连接，将直流软板与连接高频交流软板相连接，带有延长部分的直流软板的延长部分通过FPC连接器与外部软缆直接连接；压接时先将直流软板插到测试评估板固定块内部的方形开孔的位置，与伸出外部的直流加电延长缆连接，实现控温功能；压接高频交流软板，将高频交流软板的焊盘与测试评估板上焊盘一一对应好；采用压力装置，将高频交流软板焊盘与测试评估板上焊盘对准压紧，实现压接测试。可以直接将两层软板(直流软板和交流软板)与测试评估板进行单面压接，压接精度高，压接效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 发射 器件 双层 单面 方法 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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