[发明专利]用于芯片测试的自动运料模组在审
| 申请号： | 202210161210.3 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN115092683A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G47/22 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于芯片测试的自动运料模组，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，转接板进一步包括相互垂直的竖直板和下端板，第二电机和Z轴滑动机构位于基板和竖直板之间，固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个凸块上安装有一对轴承，固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠。本发明大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和对角度调整的准确性，还避免了对光通讯芯片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 自动 模组 | ||
【主权项】：
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