[发明专利]研磨抛光成套装备、研磨抛光方法有效
| 申请号： | 202210164928.8 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN114523340B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王序进;赵泽佳;郭登极;刘峥;熊晶 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 王勤 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了研磨抛光成套装备与研磨抛光方法。其中，研磨抛光成套装备包括半精磨盘、精磨盘及抛光盘。半精磨盘用于对待半精磨的晶圆进行半精磨处理，以去除待半精磨的晶圆的表面波纹度，半精磨后的晶圆的表面粗糙度Ra满足如下情况：100nmRa300nm。精磨盘用于对半精磨后的晶圆进行精磨处理，以减小半精磨后的晶圆的表面粗糙度，精磨后的晶圆的表面粗糙度Ra满足如下情况：Ra10nm。抛光盘用于对精磨后的晶圆进行抛光处理，以减小精磨后的晶圆的表面粗糙度，抛光后的晶圆的表面粗糙度Ra满足如下情况：Ra1nm。研磨抛光成套装备使半精磨工艺、精磨工艺、及抛光工艺三者配合，逐步减小晶圆表面粗糙度，降低加工难度，减少加工时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 抛光 成套 装备 方法 | ||
【主权项】：
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