[发明专利]一种芯片框架用具有防变形功能的夹具在审
| 申请号： | 202210168697.8 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114406932A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 石华平;陈德林;陆欣辰;王剑平;韩建球 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙) 11461 | 代理人： | 何浩 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片框架用具有防变形功能的夹具，属于芯片加工技术领域，包括安装板，所述安装板底部的中间位置处固定有固定框，所述固定框底部的外侧均匀滑动设置有第一齿条，所述第一齿条靠近固定框内部的一端皆固定有外夹板，所述固定框外侧的顶部均匀滑动设置有第二齿条，所述第二齿条靠近外夹板的一端皆固定有内夹板，所述第二齿条皆位于第一齿条的顶部。本发明第一齿条上外夹板以及第二齿条上内夹板的设置，能够在装置夹持的过程中，同时对框架的内侧以及外侧进行夹持固定，提高了夹具夹持的稳定性，另外通过第一齿条与第二齿条之间的第一齿轮的设置，能够控制外夹板以及内夹板的同步移动，夹持更加快速。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 框架 用具 变形 功能 夹具 | ||
【主权项】：
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