[发明专利]集成电路封装连续检测装置在审
| 申请号： | 202210172372.7 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114545206A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 韩振花 | 申请（专利权）人： | 淄博职业学院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 淄博汇川知识产权代理有限公司 37295 | 代理人： | 周春 |
| 地址： | 255000*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了集成电路封装连续检测装置，包括基座，基座包括检测部以及对称设置于检测部两侧的贮料部，基座顶部开设有主滑槽，主滑槽内设置有若干夹持机构，检测部的前后侧分别设置有控制台和检测机构，其上方设置有旋转驱动机构；基座内腔相对于主滑槽一侧设置有电导轨，两个贮料部内腔对应主滑槽另一侧分别设置有上电机构，上电机构包括若干动电触头，夹持机构包括滑设于主滑槽内的阶梯滑块和旋转设置于阶梯滑块顶部的夹持台，阶梯滑块上设置有与动电触头活动连接的连接插座，电导轨的安装滑块上设置有与阶梯滑块活动连接的吸附机构。本申请能够多角度、高效率的对电路板进行连续检测。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 连续 检测 装置 | ||
【主权项】：
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