[发明专利]一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法在审
| 申请号： | 202210174297.8 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114455588A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘朝轩 | 申请（专利权）人： | 洛阳市自动化研究所有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C01B33/035 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市高新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，涉及人工晶体领域，本发明无需直接拉制大直径硅芯，只需拉制常规直径的硅芯，然后由硅芯组合成硅芯组件，通过将至少两组硅芯组件并列组合后形成“Π”形的整体导电回路，在实现增大整体导电回路表面积的同时，还达到了多晶硅棒快速生长的技术诉求，本发明具有操作简单、生产效率高以及使用成本低等特点，特别适合在多晶硅领域大面积推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 多组硅芯 组件 组合 生长 多晶 方法 | ||
【主权项】：
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