[发明专利]高导热系数导热硅脂及其制备方法有效
| 申请号： | 202210174719.1 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114395254B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李波;赖灵俊 | 申请（专利权）人： | 热领（上海）材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/28;C08K9/00;C08K3/04;C08K9/02;C08K7/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 吴林松 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热系数导热硅脂，包括按重量份计的如下组分：导热填料：65‑75份，硅油：20‑35份，处理剂：1‑5份，荷电化改性石墨烯颗粒：1‑5份。荷电化改性石墨烯颗粒使四种不同粒径的导热填料吸附在荷电化改性石墨烯颗粒的表面，形成紧密的微交联结构，能提升硅脂整体特别是横向导热系数，导热填料由4种不同粒径的氮化铝组成，能有效填充不同尺寸的空气间隙，有效增加纵向导热系数，所涉及的导热填料表面镀镍处理，能有效防止导热填料水解。本发明还提供一种相应的制备方法，本发明所提供的导热硅脂与目前市面上的同类型产品相比，具有更广泛的适用性，更高的导热系数以及更好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 系数 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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