[发明专利]晶圆上料方法及晶圆上料装置在审
| 申请号： | 202210175595.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114408577A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 高阳;葛凡;蔡国庆;周鑫;张宁宁 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/06 | 分类号： | B65G49/06;B65G47/06;B65G47/90 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了晶圆上料方法及晶圆上料装置，其中上料方法包括如下步骤，首先取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动，传感器的安装高度位于张开状态的取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间，此时取料机械手与料仓中的晶圆保持预定间隙，传感器可检测到位于上、下夹嘴之间的晶圆；接着，料仓上升或下降,至传感器检测到料仓中的一晶圆时，立即停止或延时停止；然后,取料机械手朝料仓方向移动，至上、下夹嘴位于晶圆的晶圆框架的上、下两侧；最后,上、下夹嘴闭合将晶圆夹持并从料仓中取出。本方案避免了无效取料动作，提高了上料的稳定性和效率；且能够有效地满足不同层高的料仓的使用，无需人工调整料仓每次的升降行程，提高了上料的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆上料 方法 装置 | ||
【主权项】：
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