[发明专利]用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片在审
| 申请号： | 202210176616.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN115000040A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李仲培 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体装置组件的堆叠半导体裸片及相关联的方法和系统。在一些实施例中，半导体裸片组件包含具有延伸穿过其中的开口的衬底。所述组件可包含附接到所述衬底的半导体裸片堆叠。所述堆叠包含附接到所述衬底的前表面的第一裸片，其中所述第一裸片包含与所述开口对齐的第一接合衬垫。所述堆叠还包含第二裸片，所述第二裸片附接到所述第一裸片以使得所述第二裸片的边缘延伸超过所述第一裸片的对应边缘。所述第二裸片包含未被所述第一裸片覆盖且与所述开口对齐的第二接合衬垫。穿过所述开口形成的接合线将所述第一接合衬垫和所述第二接合衬垫与所述衬底的后表面上的衬底接合衬垫耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 组件 堆叠 | ||
【主权项】：
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