[发明专利]一种芯片级联系统在审
| 申请号： | 202210182784.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN116707041A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 南京中感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H01M10/42;H01M10/44 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 210061 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片级联系统。芯片级联系统包括依次级联的至少两个芯片，相邻级联的两个芯片中：至少下级芯片包括上级通信管脚，至少上级芯片包括下级通信管脚；所述下级芯片的上级通信管脚与所述上级芯片的下级通信管脚耦接，所述上级芯片和所述下级芯片中的一者能够将数据信息转换为电流信号，并通过耦接的所述上级通信管脚和所述下级通信管脚发送给所述上级芯片和下级芯片中的另一者，所述上级芯片和所述下级芯片中的另一者能够根据所述电流信号获得所述数据信息。本发明的芯片级联系统，在相邻级联的两个芯片之间进行通信时，使用的管脚的数量较少，简化了电路结构，有利于降低成本，且相邻芯片之间可以相互传输信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 级联 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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