[发明专利]一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210185023.9 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114599151A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构及其制备工艺，其中一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板的中部开设有内埋槽，内埋槽的内部和陶瓷基板的上表面均铺设有感光树脂，内埋槽的内部埋设有元器件；感光树脂的上表面和陶瓷基板的下表面分别设置有电镀层；电镀层上设置有线路层，电镀层的外表面设置有阻焊层。本发明将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 陶瓷 pcb 板结 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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