[发明专利]一种针对FPGA的细粒度自修复电路和方法有效

专利信息
申请号: 202210186188.8 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN114661531B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 王佐;李威;阮爱武;李桂宏;李建军 申请(专利权)人: 成都市硅海武林科技有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F15/78
代理公司: 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 代理人: 罗江
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及FPGA容错设计技术领域,涉及一种针对FPGA的细粒度自修复电路和方法,包括FPGA中的自修复电路、用户的功能电路以及将二者相连接的接口电路;自修复电路包括配置控制模块、下载模块、检测模块和修复模块;功能电路为用户设计的电路;通过自修复电路对功能电路的位流信息进行分析实现故障检测、定位和修复;方法包括骤:(1)通过自修复电路对功能电路的位流信息进行分析,判断电路单元是否存在故障;(2)电路单元故障定位;(3)电路单元故障的细粒度修复。本发明能较佳地进行细粒度自修复。
搜索关键词: 一种 针对 fpga 细粒度 修复 电路 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都市硅海武林科技有限公司,未经成都市硅海武林科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210186188.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top