[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210189637.4 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116699769A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 达迪·塞蒂亚迪;吴建华;苏湛;薛志全;罗伯特·帕蒂 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三环同创知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 赵勇;邵毓琴 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，提供一种封装结构及其制造方法，方法包括：提供光子集成结构，所述光子集成结构包括：第一开孔，以及设置于所述第一开孔中的导电材料；提供第一衬底，所述第一衬底包括：第二开孔，以及设置于所述第二开孔中的导电材料；将所述光子集成结构与所述第一衬底键合，以使得所述第一开孔与所述第二开孔对准，并且所述第一开孔中的所述导电材料与对应的所述第二开孔中的所述导电材料电性连接。本发明还提供了一种光子集成电路芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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