[发明专利]声学模组、压电发光组件、其控制方法及电子设备在审
| 申请号： | 202210195249.7 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN116744178A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 司梦轩;薛远华;何格 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/28 | 分类号： | H04R1/28;H04R7/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种声学模组、压电发光组件、其控制方法及电子设备。声学模组包括压电转换模组，压电转换模组的压电感应件能够吸收振膜振动形成的至少一部分气流，并将气流转化为电能储存于储能电源，不仅减少了气流对设备壳体的冲击，还提升了电子设备的续航能力。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 模组 压电 发光 组件 控制 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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