[发明专利]一种半导体设备用多轴送片系统在审
| 申请号： | 202210196627.3 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114709157A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈李松;李军;黄志海;马国威;张超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 覃族 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体设备用多轴送片系统，包括：第一驱动组件、第一升降组件、及由外舟组件、内舟组件、热偶组件和舟架组件组成的多轴送片单元，第一驱动组件驱动第一升降组件以带动多轴送片单元进行往复升降；外舟组件包括第二驱动组件和外舟架连杆，内舟组件包括第三驱动组件和内舟架连杆，热偶组件包括热偶和第四驱动组件，热偶、内舟架连杆和外舟架连杆依次嵌套安装；第三驱动组件驱动内舟架连杆升降，并将装载基片的舟架组件移入或移出生长母液中；第二驱动组件驱动外舟架连杆旋转并带动舟架组件旋转，以完成基片镀膜；第四驱动组件驱动热偶升降，以测试反应腔室不同部位的温度。本发明具有操作简单、控制精度高且测温点灵活多变等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 多轴送片 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
