[发明专利]锁频单脉冲紫外超快激光晶圆全切割方法和系统在审
| 申请号： | 202210196740.1 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116727876A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 北京赢圣科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/0622;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种锁频单脉冲紫外超快激光晶圆全切割方法，所述方法包括步骤：将晶圆片的下表面粘贴到蓝膜上，上表面涂覆光刻胶涂覆层；对晶圆片进行视觉检测定位；设置激光器发射的激光依次经过整形光路、光束传输光路、激光切割头后，聚焦在操作台上的晶圆片表面；所述激光器为能够发射锁频均匀能量单脉冲的紫外超快激光器；通过控制激光束与晶圆在X、Y、Z轴的相对行进速度，将晶圆片切割为多个晶粒。本发明的激光晶圆全切割方法能对晶圆薄片实现切割线宽0.5‑75μm，直线度误差≤3μm以内；切割深度为3μm‑100μm，公差≤±5μm以内的无损切割。 | ||
| 搜索关键词： | 锁频单 脉冲 紫外 激光 圆全 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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