[发明专利]一种具有可受控孔隙率的多孔碳化硅预制体及其制备方法在审
| 申请号： | 202210197459.X | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114478055A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李新中;刘仕超;雷定中;王帆;朱明 | 申请（专利权）人： | 苏州思萃热控材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622;C04B35/64;C04B41/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于复合材料制备领域，具体涉及一种具有可受控孔隙率的多孔碳化硅预制体及其制备方法，所述多孔碳化硅预制体由三种不同粒径的碳化硅粉体进行混合后复合形成，且按照质量百分比计：包括50％～60％的粒径为100～120μm的碳化硅粗粉、30％～40％的粒径为30～40μm的碳化硅细粉和10％～15％的粒径为6～8μm的碳化硅微粉，并经过混合‑一次球磨‑干燥‑二次混合球磨‑除气‑模制成型‑加热消除‑烧结成型‑检测‑渗透填充，最终得到铝碳化硅复合材料，保证了所制作处的铝碳化硅复合材料的质量，使得生产出的铝碳化硅复合材料的孔隙率和孔径质量得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 受控 孔隙率 多孔 碳化硅 预制 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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