[发明专利]一种芯片自动下料输送装置在审
| 申请号： | 202210197620.3 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114464562A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张啸云;蒋云武 | 申请（专利权）人： | 苏州声芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片自动下料输送装置，包括芯片载具转移输送装置和容纳盒转移输送装置，芯片载具转移输送装置包括吸附支撑架，载具台，载具容纳盒和工作台，载具台和载具容纳盒分别放置于工作台上的键合工位和吸附工位，载具台上设有开口槽，开口槽的上料端设置有方便载具抽出的装配口；载具容纳盒设有若干个用于插入载具的载具容纳槽，该装置能够自动夹持装满未键合载具的载具容纳盒至吸附工位，通过机器将载具从载具容纳盒内逐个取出键合完成后放回载具容纳盒内，再将装满键合完载具的载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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