[发明专利]一种嵌入式非易失性闪存存储器结构和制造方法及应用在审
申请号: | 202210197945.1 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN114566503A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 陈一宁 | 申请(专利权)人: | 浙江大学;浙江创芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L29/423;H01L29/51 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于闪存存储器技术领域,公开了一种嵌入式非易失性闪存存储器结构和制造方法及应用,嵌入式非易失性闪存存储器制造方法包括:清洗标准P型硅晶圆片;制造隧穿层;制造存储层;制造隔绝层;制造门级层;形成门级图案;形成源/漏级。本发明解决门级漏电问题,提高了隔绝层的效率,使得在门级加正电压的情况下,电荷存储层的电子穿过隔绝层的机率降低。存储器表现为错误率减少,使用寿命增加。本发明提高了闪存存储器的存储效率,使用金属微晶体代替了传统的氮化硅作为存储层;本发明提高了闪存存储的可靠性,存储层为离散结构的金属微晶体代替了传统的连续结构的氮化硅层,使得漏电对存储器性能的破坏性减少。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 非易失性 闪存 存储器 结构 制造 方法 应用 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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