[发明专利]透明柔性电路板及其制作方法和电子产品在审
申请号: | 202210199130.7 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN114401582A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 李齐正 | 申请(专利权)人: | 深圳市易迅达电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 文鑫芸 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种透明柔性电路板及其制作方法和电子产品,电路板包括透明PET基材、上层基材粘胶、线路层和电镀铜锡层,上层基材粘胶粘合在透明PET基材上,线路层设置在上层基材粘胶上,电镀铜锡层设置在线路层上方,电镀铜锡层设置在线路层上的焊盘或焊接引脚位置处。本发明中的透明柔性电路板作为一种特殊、新型的柔性电路板,兼具普通柔性电路板的可弯曲特性及刚性PCB适应元件安装、再流焊的自动安装功能。 | ||
搜索关键词: | 透明 柔性 电路板 及其 制作方法 电子产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
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