[发明专利]一种多层电路板制作方法及多层电路板有效
| 申请号： | 202210201364.0 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114269081B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡志强;陈坤;郑发应;杨海军;牟玉贵;邓岚;张仁军 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种多层电路板制作方法，包括加工基板、加工粘接层、叠合、热压步骤。加工基板包括在基板表面预定位置钻出若干第一通孔、在基板表面开出若干控深槽、在第一通孔内填入铜浆烘干、在控深槽内填入铜浆烘干步骤。加工粘接层包括在粘接层表面钻出若干第二通孔、在第二通孔内填入铜浆烘干步骤。叠合是将加工好的基板和加工好的粘接层依次交叉叠放。热压是对叠合的基板和控深槽进行热压，制成多层电路板。一种多层电路板，采用该多层电路板制作方法加工得到。本发明提供的多层电路板制作方法难度小，避免了电镀、蚀刻等高耗能和高成本的步骤，降低生产成本，工作效率高。本发明提供的多层电路板基板表面平整，压合过程中不需要填充线路间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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