[发明专利]一种半导体晶圆检测工艺中的自动探针状态识别方法在审
| 申请号： | 202210203418.7 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114913119A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 贾德礼;陈湘芳 | 申请（专利权）人： | 上海哥瑞利软件股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/22;G06V10/25;G06V10/82;G06N3/04 |
| 代理公司： | 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 | 代理人： | 罗子芳 |
| 地址： | 200000 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆检测工艺中的自动探针状态识别方法。它包括RPA服务器、KVM交换机、图像识别引擎和制造机台；在RPA服务器上增设与图像识别引擎连接的接口，RPA与图像识别引擎连接并进行数据交换；晶圆芯片pad置于测试机探针下方；RPA通过KVM获得制造机台拍摄到的产品图像，然后向图像识别引擎发送识别任务；图像识别引擎根据RPA获得的产品图像，通过图像自动识别算法对图像中的Pad位置、十字准星位置以及探针在Pad上的测试痕迹进行目标定位检测和类别识别，然后将识别结果返回给RPA；RPA获得识别结果后，根据提前设置的报警规则，决定是否向用户报警。本发明能有效提高生产流程的自动化水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 工艺 中的 自动 探针 状态 识别 方法 | ||
【主权项】：
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