[发明专利]一种可驱动三维结构的电响应形状记忆复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210205086.6 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114621483B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 冷劲松;胡容祥;张风华;刘彦菊 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C08J7/12 | 分类号： | C08J7/12;C08L63/00;C08L25/04;C08K3/04;C08K3/38;C08K7/06;H01B13/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B27/30;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;李玉娜 |
| 地址： | 150006 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可驱动三维结构的电响应形状记忆复合材料及其制备方法和应用，属于智能材料技术领域。本发明提供了一种电响应形状记忆复合材料及其制备方法和应用，采用具有形状记忆效应的电加热层，可编辑与器件的结构及功能相匹配的电加热路径和形状，并与形状记忆材料进行复合，用于电驱动基于形状记忆复合材料的二维结构/三维立体结构/不规则异形结构。本发明电响应形状记忆复合材料中的形状记忆导电加热层具有良好的导电稳定性和电导率，可以随器件的变形进行相同趋势的形状记忆和形状回复，降低器件变形过程中来自电加热层的阻力，提高形状固定率和形状回复率，保持电加热层与复合材料及器件的界面稳定性和结构完整性，可实现特定路径的电响应驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 三维 结构 响应 形状 记忆 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210205086.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
